高顿教育银行官网为大家带来：2023年中国工商银行校招信息之软件开发中心（上海）-科技菁英计划-后端开发工程师，关注高顿教育，为您提供更多考试相关信息。
报名开始时间：2023-03-13
报名截止时间：2023-04-09
所属机构：软件开发中心上海研发部
岗位类型：科技菁英
计划招聘人数：若干
工作地点：上海市-浦东新区
1.参与项目的需求分析、功能设计、框架搭建、程序编码、技术测试，并完成相关技术文档编写；
2.参与后端工程框架搭建，包含开发辅助工具研发、后端开发框架的整体搭建，公共组件的设计与开发等；
3.参与系统后端问题分析排查，信息安全控制、代码性能调优，生产运维支持。
主要为境内分行和科技类直属机构甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。
面向数字未来。打造“数字工行”，构建“入职引导+专业进阶+项目实战”科技菁英培养体系，按照研发经理和产品经理两大方向，打造复合型、创新型、实战型科技菁英队伍。
以计算机、电子信息、数学、统计学等信息科技、数理统计类相关专业为主。“金融+科技”双重属性，在数字化蓝海乘风破浪！
培养方向一：研发经理。目标定位成为新技术研究、应用研发、系统开发、信息安全等领域金融科技专业人才。
培养方向二：产品经理。目标定位成为数据挖掘、建模分析、产品设计、项目管理及互联网金融营销支持等方面的金融科技专业人才。
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