根据商业顾问和审计公司毕马威会计师事务所对报道提行业商业[*{b}*]所做的年度调查显示，半导体行业企业[*{a}*]人预测2016年的并购和收购数量将与2015年持平或者赶超2015年。
 
毕马威就各种商业主题对全球163位半导体行业商业[*{b}*]进行了调查。多数（59%）的半导体[*{a}*]者认为2016年的并购交易数量将会增长，另外有34%的人预测将与今年的速度持平。总和要高于一年前调查的83%。
 
当被问及哪个地区发生的并购最多时，美洲位列*9（45%），其次是亚太（36%）和欧洲（18%）。
 
调查请这些半导体商业[*{b}*]罗列出未来三年他们业务中面临的三大问题，分别是：
 
-研发成本增加（45%）
 
-发现技术突破（41%）
 
-平均销售价格下降（40%）
 
当半导体公司将并购作为他们增长收入战略的一部分时，有将近3/4（71%）的商业[*{b}*]表示，他们企业的收入将会在未来一个财年有所增长，而去年该项调查的比例是81%。
 
关于哪些产品门类有可能增长，这些商业[*{b}*]倾向于传统的选择，尽管这与市场调研机构的发现有一些出入。
 
有6成的半导体商业[*{b}*]预计微处理器将是增幅*6的业务，其次是传感器和内存。增幅*6的中端市场预计将集中在网络和通信（61%）、计算（52%）以及汽车（52%）。最重要的收入来源应用市场预计将是无线手持设备（60%）、汽车传感器（54%）、有线通信（49%）以及汽车信息娱乐（48%）。中国被视为他们企业明年收入（49%）以及人员（77%）增长最重要的地区，其次是美国。
 
毕马威的研究报告是在9月份进行的，调查了163位半导体行业商业[*{b}*]，主要是高级管理人员，包括设备、晶圆代工以及无晶圆代工的制造商。调查中有67%的企业年收入超过10亿美元。

 
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