日前，台积电拟投资30亿美元在南京设立独资晶圆厂，该投资申请已获当地经济主管部门通过。该工厂规划月产能约两万片12英寸晶圆，预计于2018年下半年开始生产。此次台积电在南京设厂，希望通过获得更庞大的市场来解决产业发展问题。目前我国大陆芯片进口额超过石油，市场空间巨大。机构认为，此次台积电设厂将带动上下游产业逾300亿美元规模的增长，半导体材料和设备需求将获得提升机遇。

据测算，此次台积电独资公司的成立，到2018年工厂投产后，其全球市场占有率将由目前的55%提升至57%。目前我国大陆已建成的12英寸晶圆厂包括，中芯国际、华力微、武汉新芯、英特尔、海力士、三星、联电、力晶，加上此次台积电入驻，12英寸晶圆厂将达到9家，约占全球总产能10%。

由于巨大的市场需求和国家上千亿半导体产业基金的扶持，去年我国半导体市场销售增长7.7%，成为全球*10正向增长的国家。美国半导体协会发布的*7数据显示，由于稀缺内存芯片价格上涨，2014年全球半导体销售额创史上*6纪录，但是去年起发生了逆转，半导体产业销售额为3352亿美元，同比下滑0.2%。

考虑到一座12英寸晶圆厂的建设成本在200亿至250亿元，并且还需要技术和配套产业的协同，市场溢出效应明显。对于台积电等晶圆巨头的投资，带来的产业拉动效果较大。据券商研报预测，本次台积电南京投资30亿美元建厂，预计至少可带动上下游产业规模逾300亿美元，半导体材料和设备也将受益，国内芯片设计、封装以及上游材料厂商，均有望获得实质性需求支撑。

公司方面，上海新阳主营电子化学品，前道晶圆制程化学品将成为最主要的利润增长点，预计近两年可以保持100%以上的增速。同时，部分电镀液产品已经面向中芯国际、无锡海力士半导体、上海华力微电子等客户销售。
公司表示，台积电作为其潜在客户，此次在南京设厂，有望给其带来新的市场机遇。另外，公司正在定增募资3亿元，投资集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目，该募资方案已获得发审委审核通过。华天科技为国内集成电路封测龙头企业，旗下昆山华天主要从事大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑等微型摄像头模组和MEMS传感器，实现了*8进的TSV技术CSP封装方式产业化。券商研报显示，昆山华天8寸、12寸bumping技术已成熟，产品良率达到99%以上，目前正处于客户导入阶段。另外，公司还与国家集成电路产业投资基金签订增资协议，产业基金拟出资5亿元对华天西安进行增资，获得27.23%股权。

本文来源：上海证券报·中国证券网；作者：刘重才